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二十五局7项技术成果助力项目降本增效

来源:本站原创 作者:付晶晶 张国庆  时间:2019-03-12 【字体:

日前,二十五局德淮半导体项目部在半导体厂房施工领域的6项实用新型专利成果和1项m.tengbo105.com 工法被广泛运用到德淮半导体芯片厂房建筑施工中,创新成果的运用已累计为项目施工节省近三百万元,这也标志二十五局集团在半导体厂房施工领域的日益成熟。

作为二十五局集团首个、中国www.tengbo105.com系统少有的半导体厂房项目,德淮半导体芯片厂项目一期总投资约20亿元,业主德淮公司整合了CIS产业链上的芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组,对厂房施工的技术标准要求极高。为了确保项目的高效施工,项目部决定通过科技创新降成本、提效益。项目部积极搭建以牟振涛为代表的创新工作室技术攻关小组,加强与南京理工大学等高校、科研院所的合作,将专家请到一线指导进行专利研发和QC攻关活动。

在创新工作室全体成员的努力下,项目部仅2018年就成功获批“用于同位多层混凝土同时浇筑的模板支撑”“用于电缆敷设的牵引装置”“大体积混凝土冷却系统”“薄壁钢导管的套接扣押连接方法及导管接头”“大体积混凝土冷却水管柔性接头专利”“一种SMC梯形华夫板加强配筋”六项实用新型专利授权。同时,项目部“套接扣压连接的薄壁钢导管接头”也成功获批二十五局m.tengbo105.com 工法。

据悉,德淮半导体项目部还依托该芯片厂房的施工,成功申报了两项发明专利,预计今年10月份即可获得国家知识产权局获批授权。这些技术成果的运用将会为公司节省更多的成本。

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